美国北卡罗来纳州立大学的专家日前宣布：他们已经研制出了一种新的陶瓷材料，有可能用于芯片制造，将现有计算机的存储能力提升数十倍。这种新材料是在纳米尺度下，将金属镍原子加入氧化镁陶瓷材料中。该材料中的镍原子簇尺寸不过10平方纳米，比目前半导体行业中使用的存储单元小90%。如此一来，研究者声称采用该材料的存储芯片可在指甲盖大小的尺寸下，提供1TB以上的容量，相当于存储20 部高清电影或250 万页文档，是目前闪存容量的50倍左右。除此之外，这种陶瓷掺杂金属的材料还可耐受相当高的温度。